• 傅明先当选济宁人大常委会主任 石光亮当选济宁市长 2019-05-16
  • 鼓励更多社会主体投身创新创业 2019-05-16
  • 秦始皇为何要给自己的宫殿命名为“阿房”? 2019-05-14
  • 加强党对反腐败工作的集中统一领导 2019-05-07
  • 和爸妈去旅行之前 这十个方法和注意事项得牢记 2019-05-04
  • 隋军任中国侨联党组成员(图简历) 2019-05-02
  • 《泄密者》亮相上影节 吴镇宇再演警察获赞 2019-05-01
  • 北欧和中国加强陆路物流交通合作 2019-04-28
  • 新时代·新征程十九大精神在基层--四川频道--人民网 2019-04-28
  • “大地飞歌·2017”晚会带妆联排 观众点赞“耳目一新” 2019-04-24
  • 晋世绘——黄河新闻网 2019-04-24
  • 贵州官方宣布曼萨诺离任 佩特莱斯库出任新主帅 2019-04-22
  • 5G全球标准终获通过!独家专访3GPP全会上一锤定音的他 2019-04-19
  • 今晚明晨战况如何 赶快来猜一猜 2019-04-19
  • 台企为大陆偏乡学生送关怀 2019-04-16
  • 11选5杀号精准公式99% > EDA/IC设计 > 正文

    11选5如何保证杀两码:一文读懂微电子封装的BGA封装

    2018年11月13日 09:09 ? 次阅读

    11选5杀号精准公式99% www.phde.net 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。

    一文读懂微电子封装的BGA封装

    球栅阵列封装(BGA)

    典型的球栅阵列封装(BGA)是非常耐用的,如图1所示。一旦被掉落到地板上之后,BGA可进行组装。这对PQFP封装来说,在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式,通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数(如图2所示)。当I/O数大于250时,BGA所占用的空间总是小于QFP,由于BGA的引线间距通常较类似的QFP宽松,组装工艺较易,从而产生较高的效率。如果在组装前测定与封装相关的缺陷,那么此面积阵列封装第一次通过的组装效率可接近于小于1ppm/线水平。目前,BGA组装最大的问题是与封装相关的缺陷问题,这些问题可能起因于焊球丢失、湿敏性、装运破坏及回流焊期间过度的翘曲。球尺寸方面存在非常大的变化,是大约从球到球的容积差异的2至3倍。一个焊点位置上双层焊球及与金属化相关的缺陷,诸如球和元件焊盘之间的贫焊。由于工艺问题,BGA组装的最坚固的制造工艺提供最低的缺陷。然而,目前的组装问题仍困扰着面积阵列封装制造业。这不足为怪,由于BGA封装正常的成熟周期还未完成。

    BGA封装的构造为在通常情况下,具有比等效的QFP较短的引线长度,因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题,BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件载体基板有关的叠层板和树脂的成本。BT树脂、陶瓷和聚酰亚胺树脂载体比QFPs包含有更昂贵的原始配料,而QFPs包含有低成本的模塑树脂和金属薄片引线框架。面积阵列载体的生产成本非常昂贵,是由于细线电路和化学处理工艺的缘故。另外,QFPs能够使用的封装硅材料与BGA封装工艺相比,其工艺步骤所要求的高输出精整压模和多腔模压较少。一旦形成高容积,面积阵列封装的成本将下降,但也许不会下降到QFP的成本状况。

    就BGA封装的成本而言,有发展前景的例外情况就是适中的I/O数,即单层腔体向下型BGA封装。在此类型的阵列中,封装载体的焊球边缘上,所有的电路无须通孔。因此,对每个BGA封装而言,成本较高。BGA封装极具优势的组装效率将局部地弥补了这一差异。然而,当QFP适用时,在经济价值方面认为BGA只有在下列条件下将是合理的。低于200I/Os时,QFPs是适用的,相对来说易于组装。但高于200I/Os时,情况正好是相反的。而当QFP不适用时,这种状况将促使BGA广泛的使用。并且极具可能的情况是高引线元件,使用高于200I/Os的BGA封装。

    一文读懂微电子封装的BGA封装

    BGA封装的检查与返修

    BGA的检查和返修也是日趋成熟的技术。虽然可进行成品的检查,但是要求精密的设备诸如X射线成像系统或超声显微镜系统。随着整个BGA封装生产周期和经验的不断成熟,通过统计抽样检查所发现的问题会越来越少,从而使生产效率逐步提高。

    返修也是一个值得考虑的问题,BGA的返修主要是由于与元件相关的各种缺陷,因此同完成良好的制造工艺关系重大。因为连接头位于封装体的下面,返修比周边上有引线器件的明接头困难得多。BGA返修方面的一些关键性的问题为:对拆卸部件的损坏,对替换部件的损坏,板与相邻元件过热,因局部加热出现板的翘曲,适当部位的清洗和制备。返修需要考虑的问题包括:芯片温度,返修周期内元件上的温度分布及板的温度分布。如果所有需要的装置都要购买的话,BGA返修台的费用将是非常昂贵的。

    一文读懂微电子封装的BGA封装

    清洗

    BGA封装的不利因素就是不能恰当地把位于阵列封装底部的板表面的焊剂废料洗掉。目前,高管脚数的面阵列封装在尺寸大小方面接近于45mm ,因此,清洗问题变得相当关键。清洗要求使用的各种焊剂和焊膏可导致电失效,并且在高功率应用中接地的性号会发生泄漏。为了减少残存于封装体底部未清除的焊剂废料而导致的问题,要求在大面积阵列封装应用中,使用免清洗焊剂/焊膏。采用各种溶剂的清洗系统可适当地清洗BGA封装体的底部,但是将面临各种环境限制和过高的成本问题。

    BGA的各种规格

    目前适用的几种规格的BGA封装类型包括:塑料过模BGA(PBGA),有机带式载体BGA(TBGA),陶瓷BGA(CBGA),陶瓷柱状阵列(CGA),腔体型BGA,包括热增强及芯片腔体朝下型,金属体BGA(MBGA)。一般认为,TBGA、CGA、CBGA封装使用高熔融焊料合金(10Sn/90Pb),而大部分别的BGAs使用低熔融共晶焊料63Sn/37Pb或接近于低共熔的62Sn/36Pb/2Ag焊料合金。

    有效性(利用率)

    概括地说,在过去几年中已通用的高于208个管脚、间距为0.5mm款式的QFPs ,应用范围不够广泛,更高管脚数的QFPs包括256个管脚、间距0.4mm,304个管脚、间距0.4mm的各个品种,应用范围也不够广泛。大部分QFPs为塑料和陶瓷壳体款式,通常各类塑料型器件适合于较高的引线数。另外,两种较少使用的QFP类型为密封TAB型和金属壳体型(高热损耗)。随着QFP封装引线数的增加,其壳体尺寸急剧地增加,可以替代封装尺寸增加的是更进一步缩减引线间距。一些商用的0.3mm间距的器件已获得成功,但是有限的封装有效性和非常密的组装工艺已防碍着大规模的器件组装。通用的QFPs产品来源很多,包括IBM、Intel、Shinko、Seiko、Olin、Swire、IPAC 和Motorola 等公司。

    BGAs在高于200I/O数水平的各种各样的类型中是通用的,在塑料BGAs中,通用的封装规格包括225、256、313、352、361和400I/O数的各种元件。各种热增强型面阵列封装包括479和503个管脚的类型。腔体向下型BGAs目前适用的为204、208、240、256、312、352、432、479、560和596等各种款式。提供的TBGAs的类型的管脚数分别为:240、342、432、647和736,并且可安装散热片或在封装的后背部粘附一个金属板。CBGAs典型地使用于非常高的管脚数的各种应用,并且一般为高于1000I/O数。为了获得高的热损耗问题的解决,近年来已开展进行两种金属壳体型BGAs的尝试。通用的BGAs封装产品的供应商主要包括:IBM、Motorola 、Citizen 、LSI Logic 、Amkor、 Anam 、Cassia、SAT、AT&T、NaTIonal Semiconductor 、Olin and ASE 等公司。

    发展趋势

    可预见,未来一段时间里,引线数低于200的PQFP将成为主要的封装技术。当引线数高于350时,QFPs要得到广泛的应用是不可能的。在200到300I/O的各类器件之间,将继续存在两个封装技术领域之间的竞争。因此,小于0.5mm的QFP封装工艺将被极具吸引力的BGAs封装工艺所代替。然而,与PQFPs较适中的8%的年增长率相比较,BGA的年增长率将增大为每年25%。

    技术专区

    下载发烧友APP

    打造属于您的人脉电子圈

    关注电子发烧友微信

    有趣有料的资讯及技术干货

    关注发烧友课堂

    锁定最新课程活动及技术直播
    收藏 人收藏
    分享:

    评论

    相关推荐

    拒绝噪声的稳压器

    发表于 2018-10-30 11:33 ? 78次阅读
    拒绝噪声的稳压器

    什么是晶圆级芯片封装WLCSP

    由于电子产品越来越细小,晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。

    发表于 2018-10-30 09:51 ? 400次阅读
    什么是晶圆级芯片封装WLCSP

    如何规划好PCB设计布线层数

    PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构...

    发表于 2018-10-28 09:13 ? 303次阅读
    如何规划好PCB设计布线层数

    如何选择散热性能良好的高功率可扩展式POL调节器并节省电路板空间

    发表于 2018-10-24 09:54 ? 82次阅读
    如何选择散热性能良好的高功率可扩展式POL调节器并节省电路板空间

    基于嵌入式设计的BGA封装技术解读

    嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点...

    发表于 2018-10-11 08:18 ? 270次阅读
    基于嵌入式设计的BGA封装技术解读

    并行PCB设计的关键准则

    发表于 2018-09-30 11:46 ? 149次阅读
    并行PCB设计的关键准则

    B4621A,默认conf 16962 DDR3 x16 32bit?

    发表于 2018-09-26 14:47 ? 63次阅读
    B4621A,默认conf 16962 DDR3 x16 32bit?

    如何规划PCB设计布线层数

    发表于 2018-09-20 10:56 ? 106次阅读
    如何规划PCB设计布线层数

    用于嵌入式设计的BGA封装技术

    发表于 2018-09-20 10:55 ? 141次阅读
    用于嵌入式设计的BGA封装技术

    BGA是什么?BGA封装技术有什么特点?三大BG...

    随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满...

    发表于 2018-09-15 11:49 ? 734次阅读
    BGA是什么?BGA封装技术有什么特点?三大BG...

    超全面的pcb失效分析技术

    PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好...

    发表于 2018-09-15 11:01 ? 821次阅读
    超全面的pcb失效分析技术

    汉思化学bga芯片封装胶助力提高手机芯片可靠性

    北京时间9月13日凌晨1点,2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上,苹果正式发布了新款iPho...

    发表于 2018-09-13 14:17 ? 118次阅读
    汉思化学bga芯片封装胶助力提高手机芯片可靠性

    无引线导线封装概述

    发表于 2018-09-10 16:37 ? 106次阅读
    无引线导线封装概述

    SMT最新技术之CSP的基本特征

    发表于 2018-09-10 15:46 ? 97次阅读
    SMT最新技术之CSP的基本特征

    贴片机选择的生产性评估

    发表于 2018-09-06 16:40 ? 126次阅读
    贴片机选择的生产性评估

    贴片机的先进性评估

    发表于 2018-09-06 11:04 ? 93次阅读
    贴片机的先进性评估

    Vicor 为 48V Cool-Power Z...

    PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品...

    发表于 2018-08-22 16:59 ? 1268次阅读
    Vicor 为 48V Cool-Power Z...

    BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成...

    印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板...

    发表于 2018-08-21 14:47 ? 326次阅读
    BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成...

    BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几...

    CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn(它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb),CBGA...

    发表于 2018-08-20 15:29 ? 884次阅读
    BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几...

    BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解

    今天工具到位,迫不亟待,需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球,该芯片买来的时候是有球的,只...

    发表于 2018-08-18 11:36 ? 1887次阅读
    BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解

    有哪些电子元器件封装?

    陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未...

    发表于 2018-08-17 15:33 ? 393次阅读
    有哪些电子元器件封装?

    集成电路封装技术是怎样发展起来的?

    80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Ch...

    发表于 2018-08-17 15:15 ? 198次阅读
    集成电路封装技术是怎样发展起来的?

    什么是CSP封装?CSP封装散热这个难题应该如何...

    CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20...

    发表于 2018-08-10 15:43 ? 476次阅读
    什么是CSP封装?CSP封装散热这个难题应该如何...

    在LED封装中有哪六大封装技术?

    技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐...

    发表于 2018-08-10 15:39 ? 1059次阅读
    在LED封装中有哪六大封装技术?

    探讨AI给未来5G网络分析带来的影响

    凭借看似无限的带宽可能性,移动到5G的附加值很明显,但我们需要考虑这种类型的网络带来的影响,蜂窝站点...

    发表于 2018-08-08 15:23 ? 1303次阅读
    探讨AI给未来5G网络分析带来的影响

    BGA封装设计规则是什么?有哪些缺陷?

    凸点塌落技术,即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点,可追溯到70年代中期。但直到现在,它才开始快...

    发表于 2018-08-08 14:05 ? 330次阅读
    BGA封装设计规则是什么?有哪些缺陷?

    常见的封装技术有哪一些?

    芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代...

    发表于 2018-08-07 11:16 ? 193次阅读
    常见的封装技术有哪一些?

    0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题

    初次接触0.65BGA确实有不少的困惑,原因在于这样的BGA两过孔间无法出线,以至于无从下手,不知道...

    发表于 2018-08-07 09:34 ? 3144次阅读
    0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题

    用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进

    除了基于特定BGA的嵌入式设计固有的这些设计因素外,设计的主要部分还包括嵌入式设计师从BGA正确迂回...

    发表于 2018-07-20 17:03 ? 723次阅读
    用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进

    海迪科研发新型光源WLCSP解决CSP技术屏障问...

    针对CSP技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型光源WLCSP,从而实...

    发表于 2018-07-17 14:21 ? 339次阅读
    海迪科研发新型光源WLCSP解决CSP技术屏障问...

    CSP LED封装技术会成为主流吗?

    目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为...

    发表于 2018-07-12 14:34 ? 281次阅读
    CSP LED封装技术会成为主流吗?

    PCB中常用快捷键BGA扇出注意事项及常见的单位...

    快捷键的实用,极大的提高了大家工作中的效率,因此小编我特意帮大家搜集整理很多关于AD方面的常用快捷键...

    发表于 2018-07-06 15:09 ? 876次阅读
    PCB中常用快捷键BGA扇出注意事项及常见的单位...

    PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作...

    PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。

    发表于 2018-07-06 09:28 ? 2468次阅读
    PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作...

    产业链创新-全尺寸全应用WLCSP光源

    在专场一“上游芯片技术创造下游应用新局面”,海迪科董事长孙智江博士发表了题为《产业链创新-全尺寸全应...

    发表于 2018-06-26 15:01 ? 403次阅读
    产业链创新-全尺寸全应用WLCSP光源

    计算保持CSP LED冷却所需的热流量的一些基础...

    下一步是检查铜盘的径向热阻。铜是一种优秀的导热体,导热率几乎达到400 W / mK。但只有50微米...

    发表于 2018-06-21 09:50 ? 906次阅读
    计算保持CSP LED冷却所需的热流量的一些基础...

    高密BGA器件的设计方法

    90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅...

    发表于 2018-06-13 11:24 ? 1326次阅读
    高密BGA器件的设计方法

    兆驰节能如何在光亚展上大放异彩?

    2018年光亚展将于6月9日盛大开幕,届时兆驰节能将以全新的企业形象携带其COB、LED灯丝、CSP...

    发表于 2018-05-31 08:59 ? 1899次阅读
    兆驰节能如何在光亚展上大放异彩?

    三星公司推出三款全新的加强型CSP(FEC)LE...

    日前,三星公司推出三款全新的加强型CSP(FEC)LED产品---LM101B、LH181B和LH2...

    发表于 2018-05-09 14:13 ? 1012次阅读
    三星公司推出三款全新的加强型CSP(FEC)LE...

    如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具...

    发表于 2018-05-04 11:05 ? 7713次阅读
    如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

    bga返修台哪个牌子好_十大bga返修台品牌排行...

    在这个互联网一统天下的时代,各类人工智能和电子产品层出不穷,BGA封装技术因其体积小,散热性能和电热...

    发表于 2018-05-04 09:06 ? 3950次阅读
    bga返修台哪个牌子好_十大bga返修台品牌排行...

    亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端...

    近几年大陆背光产品价格持续下滑,亿光等LED厂商在背光市场出货比重仍不低,为避开陆厂价格竞争,今年亿...

    发表于 2018-04-27 11:20 ? 489次阅读
    亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端...

    汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

    不知不觉中2017年已经悄然过去,2018年已翩然而至。在过去的一年,LED圈发生了很多的大事,行业...

    发表于 2018-04-22 19:15 ? 435次阅读
    汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

    兆驰节能营收13亿,集资扩产1000条封装产线,...

    近日,兆驰节能(838750)发布2017年度业绩报告,报告期内,兆驰节能实现营业收入13.29亿元...

    发表于 2018-04-16 11:46 ? 1350次阅读
    兆驰节能营收13亿,集资扩产1000条封装产线,...

    CSP由细分市场迈进通用照明市场同

    最新消息显示,全球领先的 LED 器件解决方案提供商——三星电子近期推出增强型 CSP 器件,为各种...

    发表于 2018-03-14 17:35 ? 1731次阅读
    CSP由细分市场迈进通用照明市场同

    芯片封装技术的基础知识整理

    封装是什么? 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是...

    发表于 2018-01-09 16:00 ? 397次阅读
    芯片封装技术的基础知识整理

    OEM工厂技术人员须知的BGA焊接技术

    在SMT工艺质量控制相当成熟的今天,BGA的焊接一直是重要关注的环节。一个OEM工厂的制程能力,在很...

    发表于 2017-12-25 14:38 ? 4898次阅读
    OEM工厂技术人员须知的BGA焊接技术

    电子产品设计中的bga焊点空洞问题详解

    SI-list【中国】BGA焊点空洞详解

    发表于 2017-12-16 07:55 ? 2671次阅读
    电子产品设计中的bga焊点空洞问题详解

    手机蓝牙器件简介及系统设计分析

    蓝牙是无线通信领域最有前途的技术之一,也是当前主导且唯一通过验证的小范围无线传输技术,应用广泛。蓝牙...

    发表于 2017-12-12 16:46 ? 287次阅读
    手机蓝牙器件简介及系统设计分析

    信号在传输过程中由阻抗变化引起的失真怎么办?这些...

    SI-list【中国】反射以及如何在高速系统处理反射

    发表于 2017-11-25 07:33 ? 2468次阅读
    信号在传输过程中由阻抗变化引起的失真怎么办?这些...

    bga植球方法

    锡膏”+“锡球”:这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现...

    发表于 2017-11-13 11:21 ? 4329次阅读
    bga植球方法

    bga返修台是什么?bga返修台使用方法!

    BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过...

    发表于 2017-11-13 11:06 ? 2006次阅读
    bga返修台是什么?bga返修台使用方法!

    bga封装的意思是什么?

    “BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中, BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有...

    发表于 2017-11-13 10:56 ? 9346次阅读
    bga封装的意思是什么?

    bga封装怎么焊接

    BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,...

    发表于 2017-11-13 10:30 ? 2483次阅读
    bga封装怎么焊接

    各类芯片封装简介

    日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于...

    发表于 2017-07-05 14:50 ? 2121次阅读
    各类芯片封装简介

    CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

    LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Packag...

    发表于 2017-03-27 09:32 ? 832次阅读
    CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

    三星LED转亏为盈征聘研发人员

    Business Korea 7日报导,隶属于设备解决方案部门(Device Solutions,D...

    发表于 2016-11-08 16:07 ? 435次阅读
    三星LED转亏为盈征聘研发人员

    采用15mm x 9mm x 2.42mm BG...

    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出、两种配置的...

    发表于 2016-09-22 10:02 ? 562次阅读
    采用15mm x 9mm x 2.42mm BG...

    三星电子谭昌琳:三星LED切入智能照明、背光和汽...

    在智能照明领域,谭昌琳表示,过去三星在物联网、IOT等领域均有相应的架构布局,三星在智能照明领域的布...

    发表于 2016-06-22 17:31 ? 659次阅读
    三星电子谭昌琳:三星LED切入智能照明、背光和汽...

    六大LED封装技术谁将独占鳌头?

    技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐...

    发表于 2016-03-15 14:38 ? 1083次阅读
    六大LED封装技术谁将独占鳌头?

    CSP LED时代来临 LED产业与技术将呈现分...

    LED台厂新世纪光电近年来在CSP产品的发展和出货,已经在日本与欧美海外市场逐渐发酵,笔者日前访谈了...

    发表于 2016-02-02 09:38 ? 778次阅读
    CSP LED时代来临 LED产业与技术将呈现分...

    LED行业发展走势与设计挑战盘点TOP12

    LED是半导体范畴之一,未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲,有了LED照明以后...

    发表于 2015-08-30 21:32 ? 348次阅读
    LED行业发展走势与设计挑战盘点TOP12

    磊晶厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微

    发光二极体(LED)封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸,竞...

    发表于 2014-05-06 09:03 ? 675次阅读
    磊晶厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微

    三星新推全球最小Flash LED:FC1313

    无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜,各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装(c...

    发表于 2014-02-27 10:53 ? 744次阅读
    三星新推全球最小Flash LED:FC1313

    中国封测业迅速发展 高端封测产品成热门

    到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。随着产业的发展,有越来越多外资及合资...

    发表于 2012-10-22 10:56 ? 722次阅读
    中国封测业迅速发展 高端封测产品成热门

    无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

    随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微...

    发表于 2012-03-27 16:08 ? 2949次阅读
    无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

    BGA封装的焊球评测

    BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持...

    发表于 2011-11-29 11:27 ? 1605次阅读
    BGA封装的焊球评测

    BGA元件的组装和返修

    球珊阵列( BGA )器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现...

    发表于 2011-09-07 10:16 ? 829次阅读
    BGA元件的组装和返修

    采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

    ABF材质FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程获得越来越多的IC设计业者采用。

    发表于 2011-08-06 22:09 ? 428次阅读
    采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

    BGA特性及返修工艺介绍

      随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要...

    发表于 2010-11-12 17:56 ? 716次阅读
    BGA特性及返修工艺介绍

    简析BGA封装技术与质量控制

    简析BGA封装技术与质量控制  ?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面...

    发表于 2010-03-30 16:49 ? 612次阅读
    简析BGA封装技术与质量控制
  • 傅明先当选济宁人大常委会主任 石光亮当选济宁市长 2019-05-16
  • 鼓励更多社会主体投身创新创业 2019-05-16
  • 秦始皇为何要给自己的宫殿命名为“阿房”? 2019-05-14
  • 加强党对反腐败工作的集中统一领导 2019-05-07
  • 和爸妈去旅行之前 这十个方法和注意事项得牢记 2019-05-04
  • 隋军任中国侨联党组成员(图简历) 2019-05-02
  • 《泄密者》亮相上影节 吴镇宇再演警察获赞 2019-05-01
  • 北欧和中国加强陆路物流交通合作 2019-04-28
  • 新时代·新征程十九大精神在基层--四川频道--人民网 2019-04-28
  • “大地飞歌·2017”晚会带妆联排 观众点赞“耳目一新” 2019-04-24
  • 晋世绘——黄河新闻网 2019-04-24
  • 贵州官方宣布曼萨诺离任 佩特莱斯库出任新主帅 2019-04-22
  • 5G全球标准终获通过!独家专访3GPP全会上一锤定音的他 2019-04-19
  • 今晚明晨战况如何 赶快来猜一猜 2019-04-19
  • 台企为大陆偏乡学生送关怀 2019-04-16
  • 澳洲幸运10是不是政府合法彩票 极速飞艇计划破解版 为什么重庆时时彩改为欢乐生肖 北京赛车pk10历史记录 生肖时时彩直一 北京pk10计划5码 十一运夺金最大遗漏数据 双色球红球复式投注查询表 河南体彩快赢481走势图 近十期体彩p3试机号 排列三预测 贵阳捉鸡麻将 秒速时时彩f97.com 安徽时时彩预测软件手机版 欢乐炸金花游戏 2019欢乐生肖1025开奖