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    十一选五最新开奖结果:如何在SPM 5封装上连接散热器

    电子设计 ? 2019-03-15 08:52 ? 次阅读

    11选5杀号精准公式99% www.phde.net Motion SPM ® 5种产品具有10 W至100 W的各种额定功率,适用于小功率电机驱动器等应用,包括小功率风扇电机,洗碗机和循环泵。这些产品包括自举二极管,欠压锁定(UVLO)?;すδ芎虷VIC的热感应功能。 Motion SPM ® 5产品具有较低的待机电流,这是小功率电机驱动应用所需的。由于这些不错的功能,已经有大量客户将Motion SPM ® 5应用到他们的产品中,但是一些客户希望连接散热器以提高驱动器的额定功率。

    低功耗应用通常不使用散热器进行散热,即使电机底盘有时用作散热器。例如,使用散热器可将100 W??槔┱怪?50 W. (DUT:FSB50550A,工作条件:VDC = 300 V,VCC = 15 V,FSW = 5 kHz,正弦PWM,TAmb。= 54℃,THeatsink = 100℃,散热片尺寸(DxWxH):40 x 24 x 15 mm。结果将随着散热器和热粘合剂的选择而变化。)

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图1-a:没有散热器的电机运行测试(FSB50550A,TC = 103℃,PIN = 100 W)

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图1-b:带散热器的电机运行测试(FSB50550A,TC = 90.5℃,PIN = 150 W)但是,如果客户试图从同一电源??榍叩墓β?,安装散热器可能相对容易解。由于SPM 5封装没有用于散热器的安装孔,因此将散热器连接到SPM 5封装并不容易。我们将在本文中讨论如何在SPM 5封装上连接散热器。

    A.热粘合材料

    为了扩展SPM ® 5??榈墓β史段?,小尺寸散热器就足够了,因为它们的主要应用是低功耗系统。方法A是使用更高导热率的粘合剂材料将散热器连接到封装上,因此比其他方法容易得多。代表性的导热粘合剂是Loctite 384,导热率为0.717 [W/m•K]。重要的是要注意单独的热粘合剂不提供传热以散热。热粘合剂使??楹退蒙⑷绕髦涞娜却莞菀?。

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图2:热粘合材料。

    结果B.通过螺钉直接与PCB组装(1)

    方法B是使用螺钉将SPM ® 5封装连接到散热器。该方法对于外部振动是稳定的,这在电动机应用中可能是常见的。在将散热器组装到封装上时,用户必须小心不要弯曲PCB。如果螺栓拧得太紧,可能导致冷焊或焊接在安装孔周围的元件焊接裂纹。图3:用螺钉(1)直接与PCB组装。

    C.通过螺钉直接与PCB组装(2)

    方法C是方法B的改进版本。关键是散热器的形状,以防止PCB弯曲。这种方法可以降低PCB弯曲引起冷焊的可能性,但需要更多的PCB空间。散热器与SPM ® 5封装之间的间隙应使用导热垫或导热油脂填充。

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图4:用螺钉直接与PCB组装(2 )。结果D.散热片夹

    方法D采用独特的包装形状。如图4中的绿色虚线所示,SPM ® 5封装在封装的底部中心有一个沟槽??梢陨杓埔桓黾凶?,使包装可以通过这个夹子组装到散热器上。

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图5:散热片夹图。

    在应用这种方法时,重要的是形状和材料剪辑为了保持包装紧密且稳定,夹子必须具有超过一定水平的张力。夹子的宽度和厚度不应超过SPM 5封装中沟槽的尺寸。图6-d是剪辑的示例图。与其他方法相比,方法D具有大规模生产的优点。此外,方法D可以提高生产率(吞吐量),因为用户可以在PCB组装过程之前将SPM组装到散热器。

    如何在SPM 5封装上连接散热器

    图6:散热片夹。

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    信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:100 μA(最大值,5 V) 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 单通道14位DAC B级积分非线性(INL):±4 LSB A级积分非线性(INL):±16 LSB 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 低功耗,串行接口采用施密特触发式输入 片内轨到轨输出缓冲放大器 SYNC中断设置 产品详情AD5641属于nanoDAC?系列,是一款单通道、14位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5641采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。这款器件的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。AD5641具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并能提供软件可选的输出负载。...
    发表于 04-18 19:22 ? 21次 阅读
    AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

    AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 采用2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载???..
    发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
    AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

    信息优势和特点 12位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
    发表于 04-18 19:22 ? 31次 阅读
    AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

    AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

    信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模式下,这些器件具有低功耗特性,非常适合便携式电池供...
    发表于 04-18 19:22 ? 11次 阅读
    AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

    AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏?..
    发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
    AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏ü?..
    发表于 04-18 19:22 ? 20次 阅读
    AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

    AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

    信息优势和特点 14位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
    发表于 04-18 19:22 ? 17次 阅读
    AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

    AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

    信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
    发表于 04-18 19:22 ? 13次 阅读
    AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

    AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

    信息优势和特点 2/16位分辨率 1LSB INL 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 欲了解更多特性,请参考数据手册 同时提供16引脚TSSOP封装产品详情AD5512A/AD5542A是单通道、12/16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+85°C (AD5542A)或?40°C至+125°C (AD5512A)。AD5512A/AD5542A提供无缓冲输出,建立时间为1 μs,失调误差小,非常适合高速开环控制应用。AD5512A/AD5542A采用双极性工作模式,可产生±VREF输出摆幅。二者还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以降低布局敏感度。AD5512A/AD5542A提供16引脚LFCSP封装,AD5542A还提供10引脚LFCSP和16引脚TSSOP两种封装。AD5512A/AD5542A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。应用-自动测试设备-精密源测量仪器...
    发表于 04-18 19:21 ? 139次 阅读
    AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

    AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

    信息优势和特点 16位分辨率 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 3 V电源时,功耗为0.375 mW 2.7 V至5.5 V单电源供电 硬件CS和LDAC功能 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口 上电复位可将DAC输出清零至零电平 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装 产品详情AD5541A是一款单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供±1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。AD5541A提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。AD5541A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。产品特色 16位性能,...
    发表于 04-18 19:21 ? 27次 阅读
    AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

    AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

    信息优势和特点 6引脚SC70和LFCSP封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情ADI参考设计:混合信号数字预失真(MSDPD)平台AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模...
    发表于 04-18 19:12 ? 151次 阅读
    AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

    AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

    信息优势和特点 AD5553:14位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
    发表于 04-18 19:12 ? 17次 阅读
    AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

    AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

    信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(?55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
    发表于 04-18 19:12 ? 16次 阅读
    AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

    盘点各类动设备的检修知识

    检查各级叶轮吸入口和排出口密封环,应无松动,密封环表面光滑,无毛刺,表面粗糙度Ra的最大允许值为0.....
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    示波器的采样率很高,一般都是GSa/s为单位,但是ADC位数只有8位,所以精度不够,更关键的是,示波....
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    2019年第四季度,理想ONE增程式智能电动车将正式交付

    通体皮革包裹的内饰处处彰显豪华气质,高清四屏则凸显浓浓科技气息。四屏独立交互,各司其职:数字仪表屏提....
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    为汽车和工业自动化插上翅膀,MPS做一体化电机的领导者

    美国芯源系统有限公司MPS表示,BiCMOS / DMOS电源管理技术BCD Plus已经进入第六代....
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    如何在一个封装中将数据和电源隔离提供完全隔离?

    设计需要电流隔离的系统的一个共同挑战是找到一种经济高效,节省空间的方法来隔离电源和数据。
    的头像 模拟对话 发表于 04-12 17:40 ? 228次 阅读
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    传感器的最新发展可大幅提高BLDC电机控制性能

    磁性位置传感器可为工业和汽车BLDC电机控制系统设计人员提供小型、稳定且易于组装的位置检测解决方案。
    的头像 MEMS 发表于 04-12 16:44 ? 609次 阅读
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    MPS推出最新一体化电机驱动???/a>

    MPS 最新推出的系列产品智能一体化电机驱动???-MMP7xxxxx,其板上不仅集成了带位置传感器....
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    以电机的最高转速为目的电子齿轮比设置

    如上图:从上位机发出的指令脉冲串。经过电子齿轮比转换为一定比例的输入脉冲信号,与编码器反馈的脉冲信号....
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    日月光投控第1季业绩季减22% 法人预估业绩可望逐季成长

    日月光投控第1季业绩季减22%,符合季节性淡季表现。展望第2季和今年,法人预估业绩可望逐季成长。
    的头像 半导体动态 发表于 04-11 16:35 ? 286次 阅读
    日月光投控第1季业绩季减22% 法人预估业绩可望逐季成长

    IOE-RELAY-PW01使用说明手册资料免费下载

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    发表于 04-11 08:00 ? 95次 阅读
    IOE-RELAY-PW01使用说明手册资料免费下载

    电动车电机结构图解

    电机内部的构造很多车友还不是很清楚,接下来我们走进电机的内部,去看看内部这些部件究竟是怎么一回事。
    的头像 发烧友学院 发表于 04-10 11:47 ? 541次 阅读
    电动车电机结构图解

    Allegro查看及编辑过孔中手动制作螺丝孔封装的详细资料说明

    本文档的主要内容详细介绍的是Allegro查看及编辑过孔中手动制作螺丝孔封装的详细资料说明。
    发表于 04-10 08:00 ? 46次 阅读
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    电机大揭秘:你不知道的国产主流电动汽车电机

    电机作为电动汽车的动力源泉,其重要性不言而喻,目前国内大多数电动汽车采用功耗较低但是制造成本较高的永....
    发表于 04-09 13:48 ? 341次 阅读
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    盖瑞特眼中的汽车电动化

    赚钱是有原则的。再穷不能穷教育。学个PPT都要下载卷?何必呢?普及知识难道要和钱挂钩。从开办公众号以....
    的头像 算法工匠 发表于 04-06 10:23 ? 391次 阅读
    盖瑞特眼中的汽车电动化

    2018年全球半导体材料销售额519.4亿美元,创历史新高

    全球半导体材料市场在2018年增长10.6%,推动半导体材料销售额达到519.4亿美元,超过2011....
    发表于 04-06 07:23 ? 290次 阅读
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    商业化的毫米波功率放大器V/E/W波段

    从成立之初,Gotmic就定位在大批量生产的商业化领域,作为一家Fabless工艺,代工厂也是选择商....
    的头像 射频百花潭 发表于 04-05 17:52 ? 366次 阅读
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    STC四轴??卦硗己鸵?仄骷敖邮粘绦蛴氲缁沧疤崾?/a>

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    发表于 04-04 14:54 ? 83次 阅读
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    AS179砷化镓单刀双掷开关数据手册免费下载

    AS179-92LF是一个PHEMT砷化镓场效应晶体管单刀双掷(SPDT)开关。该装置具有插入损耗低....
    发表于 04-04 08:00 ? 56次 阅读
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    Reno新机细节曝光:十倍混合光变、铜管液冷散热,4月10号发布

    自OPPO的新品系列Reno宣布后,OPPO副总裁沈义人的微博频频爆料,带来了新品Reno的不少信息....
    的头像 MCA手机联盟 发表于 04-03 10:14 ? 784次 阅读
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    康佳展出了65英寸Mini LED背光电视,其峰值亮度超过2000nit

    传统直下式背光电视可以实现多分区HDR效果,但HDR效果不明显,且无法做到0OD混光超薄的电视,侧入....
    的头像 CNLED网 发表于 04-02 09:57 ? 703次 阅读
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    5G毫米波高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略

    由于5G天线设计、RF??橐熘始傻母丛映潭?,在测试上,势必须要更精密的量测系统与模拟工具的辅助,在....
    的头像 MEMS技术 发表于 04-01 15:33 ? 718次 阅读
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    进击中的三雄极光,又迈出了具有重要意义的一步

    随着市场对其LED绿色照明产品需求的扩大,对三雄极光的产能提出新的要求。在此情况下,三雄极光适时启动....
    的头像 高工LED 发表于 03-31 09:50 ? 1136次 阅读
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    三雄极光LED封装项目正式开工 未来将抢占更高的市场份额

    重庆三雄极光LED封装项目投产暨绿色照明(三期)扩产项目开工仪式在三雄极光万州生产基地隆重举行,三雄....
    发表于 03-29 14:34 ? 534次 阅读
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    三款空心轴减速电机,哪款性价比最高?

    提到空心轴减速电机,大家可能比较熟悉的有三款产品。
    的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-27 16:42 ? 589次 阅读
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    德豪润达披露《关于无法按期归还募集资金的公告》

    德豪润达募投项目盈利能力不佳,LED倒装芯片的市场占有率不及预期,对成本的摊销力度不大,造成该项目效....
    的头像 半导体投资联盟 发表于 03-27 15:13 ? 633次 阅读
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    A * STAR和Soitec宣布推出联合计划以开发全新先进封装层转移工艺

    A * STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺,具备成本竞争力的全新晶....
    发表于 03-27 12:25 ? 114次 阅读
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